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MediaTek e AMD anunciam parceria para conectar novos notebooks e desktops com a tecnologia Wi-Fi 6E

Computadores portáteis com o novo chipset oferecerão alta velocidade de conexão à internet, baixa latência e maior duração da bateria; modelos da família AMD Ryzen chegam em 2022

A MediaTek e a AMD acabam de anunciar uma parceria para desenvolver soluções para Wi-Fi para uma nova geração de computadores. O primeiro fruto são os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, que trazem o novo chipset Filogic 330P, da MediaTek. O Filogic 330P equipará notebooks e desktops da série AMD Ryzen a partir de 2022, oferecendo alta velocidade de Wi-Fi com baixa latência e menor interferência de outros sinais.

Para otimizar os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E com foco em proporcionar experiências de conectividade fluidas para os clientes, a AMD e a MediaTek desenvolveram e certificaram interfaces PCIe® e USB para estados avançados de hibernação e administração de energia, que são elementos vitais nas experiências de uso dos clientes. Além disso, o processo de otimização incluiu provas de estresse e garantia de padrões de compatibilidade, o que deve reduzir o tempo de desenvolvimento para os fabricantes de equipamentos. 

“A MediaTek já é líder em Wi-Fi em vários segmentos, incluindo smart TVs, roteadores e assistentes de voz. O novo chipset Filogic 330P amplia ainda mais o nosso portfólio de conectividade à medida que expandimos nossa presença no mercado de PCs”, afirma Alan Hsu, vice-presidente corporativo e gerente geral de conectividade inteligente na MediaTek. “Com este chipset de alto rendimento e baixo consumo equipando a próxima geração de computadores portáteis AMD, os consumidores podem desfrutar de conectividade perfeita e maior duração da bateria, consumir streaming e conversar por vídeo”.

“Ter uma conectividade sem fio rápida e confiável é crucial, especialmente à medida em que aumentam as demandas de velocidade, largura de banda e rendimento dos consumidores, devido ao aumento das videochamadas, streaming e jogos”, explica Saeid Moshkelani, vice-presidente sênior e gerente geral da unidade de consumo da AMD. “Acreditamos que a combinação de potentes processadores AMD Ryzen com as tecnologias de conectividade avançada de ponta da MediaTek oferecerá uma experiência de computação incrível em todos os aspectos”.

O Filogic 330P suporta os mais recentes padrões de conectividade de 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5GHz) e 6E (banda de 6GHz até 7.125GHz), juntamente com Bluetooth® 5.2 (BT / BLE). O chipset de alto rendimento é ultrarrápido, com capacidade para conectividade de até 2.4Gbps, incluindo suporte para o novo espectro de 6GHz em uma largura de banda de canal de 160MHz. O conjunto de chips também integra a tecnologia de amplificador de potência (PA) e amplificador de baixo ruído (LNA) da MediaTek para ajudar a otimizar o consumo de energia e adaptar formato de fabricação, o que permite que o conjunto de chips Filogic 330P seja utilizado em computadores portáteis de qualquer tamanho.

Os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E ampliam as capacidades de Wi-Fi da AMD, oferecendo excelentes soluções de conectividade aos fabricantes de equipamentos e usuários finais, seja durante partidas dos games interativos mais recentes, trabalhando de forma remota ou no desenvolvimento de um grande projeto.

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